燙(tang)金基(ji)(ji)本工(gong)藝是(shi)在(zai)壓力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印版、承印物(wu)(wu)(wu)壓住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有(you)(you)機硅(gui)樹(shu)(shu)脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)(you)機硅(gui)樹(shu)(shu)脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時轉印到了(le)承印物(wu)(wu)(wu)上。隨著壓力的(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承印物(wu)(wu)(wu)上，完成一(yi)個燙(tang)印過程(cheng)。