燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態，即電化(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)(de)(de)狀態下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)熱使其上熱熔性(xing)的(de)(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂層和膠牯劑熔化(hua)，此時(shi)(shi)受(shou)熱熔化(hua)的(de)(de)(de)有(you)機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種(zhong)熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)熱熔化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)(shi)轉印(yin)到(dao)了(le)承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓力的(de)(de)(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固地附(fu)著在(zai)承(cheng)(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上，完成一個燙印(yin)過程。