燙(tang)(tang)金基本工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性的(de)(de)(de)(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁基膜(mo)剝(bo)離的(de)(de)(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)(zhu)壓力(li)的(de)(de)(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地(di)附(fu)著(zhu)(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。