燙金基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即(ji)電(dian)化鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住的狀態(tai)下(xia)，電(dian)化鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性的有機硅(gui)樹脂(zhi)層和(he)膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化的有機硅(gui)樹脂(zhi)粘性變小，而(er)特種熱(re)敏膠粘劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化后粘性增(zeng)加(jia)，使得(de)鋁(lv)(lv)層與電(dian)化鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同(tong)時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨(sui)著(zhu)壓力的卸除，膠粘劑(ji)(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)(yin)過程(cheng)。