燙金基(ji)本工(gong)藝是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態(tai)，即(ji)電化(hua)鋁(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物壓(ya)住的狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的有機(ji)硅(gui)樹脂層和膠牯(gu)劑熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的有機(ji)硅(gui)樹脂粘性(xing)變(bian)小，而(er)特(te)種熱(re)敏(min)膠粘劑受(shou)(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的同(tong)時(shi)轉印(yin)到(dao)了(le)承印(yin)物上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力(li)的卸除，膠粘劑迅(xun)速冷卻(que)固(gu)化(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地(di)附著在承印(yin)物上(shang)，完(wan)成一個(ge)燙印(yin)過(guo)程。