燙金基(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)熔性(xing)(xing)(xing)的有機(ji)(ji)硅樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔化(hua)的有機(ji)(ji)硅樹脂粘性(xing)(xing)(xing)變小，而(er)特種熱(re)(re)(re)敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)后粘性(xing)(xing)(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的同時轉印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓力(li)的卸(xie)除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地(di)附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)過(guo)程。