燙(tang)金基本工藝是(shi)在壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版、承印物壓(ya)住(zhu)的(de)(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)轉(zhuan)印到了承印物上。隨著壓(ya)力的(de)(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)(gu)地附著在承印物上，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)印過(guo)程。