燙(tang)金(jin)基(ji)本工(gong)藝是(shi)在壓(ya)力(li)狀態，即電化鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下，電化鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化，此(ci)時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘性(xing)(xing)變(bian)小，而特種熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化后粘性(xing)(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層與電化鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘劑迅速冷卻固化，鋁(lv)層牢固地附著在承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。