燙(tang)金基本工藝是在壓力狀態，即(ji)電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其(qi)上熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物上。隨著壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地(di)附著在承印(yin)物上，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)過程。