燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀(zhuang)態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔性(xing)的(de)有機硅樹(shu)脂層和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時(shi)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性(xing)變小，而特(te)種熱(re)(re)敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性(xing)增加，使得鋁層與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層牢固地附(fu)著在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)過程。