燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂層和(he)膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘性(xing)變(bian)小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘劑受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了(le)承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢(lao)固(gu)地附著在承印(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一(yi)個燙(tang)(tang)印(yin)過(guo)程。