燙金(jin)基(ji)本工藝是(shi)在(zai)(zai)壓力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化鋁(lv)受熱(re)(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔(rong)(rong)化，此時受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化的(de)(de)(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔(rong)(rong)化后(hou)粘(zhan)性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓力的(de)(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻(que)固(gu)化，鋁(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)(zai)承印(yin)(yin)物上，完成一(yi)個燙印(yin)(yin)過程。