燙金基(ji)本工(gong)藝(yi)是在壓(ya)(ya)力(li)狀態(tai)，即電化(hua)鋁被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂層(ceng)和(he)膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘性(xing)變(bian)小，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁層(ceng)與電化(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)同(tong)時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘劑迅(xun)速冷卻固化(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完成一個燙印(yin)(yin)過程。