江(jiang)蘇宇宏紡織(zhi)品印花(hua)有限公司
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燙金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印版、承印物壓住(zhu)的(de)(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱使(shi)其上(shang)熱熔(rong)(rong)性的(de)(de)有(you)機硅樹脂層和(he)膠牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘性變(bian)小，而特種熱敏(min)膠粘劑受(shou)熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)(de)同時轉印到了承印物上(shang)。隨(sui)著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附著在承印物上(shang)，完成一(yi)個燙印過程(cheng)。
