燙(tang)金基本(ben)工(gong)藝(yi)是在(zai)壓力(li)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其上(shang)(shang)熱(re)(re)熔(rong)(rong)性的(de)有機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘性變(bian)小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)熱(re)(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后(hou)粘性增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜剝離的(de)同(tong)時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層牢固(gu)地附著(zhu)在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)(shang)，完成一個燙(tang)印(yin)過程(cheng)。