燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)(zai)壓力(li)狀態(tai)(tai)，即電化鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)(tai)下，電化鋁(lv)(lv)(lv)受熱使(shi)(shi)其上(shang)熱熔(rong)性的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化，此時(shi)受熱熔(rong)化的(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小(xiao)，而特種熱敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)化后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使(shi)(shi)得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與(yu)電化鋁(lv)(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝(bo)離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力(li)的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一個(ge)燙(tang)印(yin)過程。