燙(tang)金基本工藝(yi)是(shi)在(zai)(zai)壓力(li)(li)狀態(tai)(tai)，即電化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓住的(de)狀態(tai)(tai)下，電化(hua)鋁受(shou)(shou)熱(re)(re)使(shi)其(qi)上熱(re)(re)熔性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層(ceng)(ceng)和膠牯劑熔化(hua)，此時受(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘性(xing)(xing)變小，而特(te)種(zhong)熱(re)(re)敏(min)膠粘劑受(shou)(shou)熱(re)(re)熔化(hua)后粘性(xing)(xing)增(zeng)加，使(shi)得鋁層(ceng)(ceng)與電化(hua)鋁基膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上。隨著壓力(li)(li)的(de)卸除，膠粘劑迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附著在(zai)(zai)承(cheng)印(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)過程。