燙金基(ji)本工(gong)藝(yi)是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態，即(ji)電化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有(you)機硅樹脂層和(he)膠(jiao)牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種(zhong)熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固(gu)地附(fu)著在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙印(yin)過程。