燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)(ya)力狀態，即(ji)電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態下(xia)，電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)(shou)熱使(shi)其(qi)上(shang)熱熔性的(de)有(you)機硅樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)(zhan)性變小，而(er)特種熱敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑受(shou)(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同(tong)時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。