燙(tang)金(jin)基本工藝(yi)是(shi)在壓(ya)(ya)力狀(zhuang)態，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)(ya)住的(de)(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)有機(ji)硅樹脂粘性變(bian)小，而特種熱(re)敏膠粘劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)(de)(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)(de)(de)卸(xie)除(chu)，膠粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物上，完(wan)成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。