燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓(ya)(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓(ya)(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。