燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印版(ban)、承印物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上(shang)熱(re)熔(rong)性的(de)有(you)(you)機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠(jiao)(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有(you)(you)機硅樹(shu)脂粘(zhan)性變(bian)小，而特(te)種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與(yu)電化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離(li)的(de)同時轉印到了承印物(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在(zai)承印物(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)印過程。