江蘇宇宏紡織品(pin)印花有限公司
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燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂層和膠牯劑(ji)熔化(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂粘性(xing)(xing)變小，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)后(hou)粘性(xing)(xing)增加(jia)，使得鋁(lv)(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上。隨著壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附(fu)著在(zai)承(cheng)印(yin)物上，完(wan)成一個燙(tang)印(yin)過(guo)程。
