燙金基(ji)(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁被燙印(yin)版、承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)狀態(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)熱使其上(shang)熱熔性(xing)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加(jia)，使得鋁層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)(ji)膜剝離(li)的(de)同(tong)時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)(gu)地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成(cheng)一個燙印(yin)過程。