燙(tang)金基本(ben)工藝(yi)是在壓力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住的狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)(shou)熱使其上熱熔性的有機硅樹(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)，此時受(shou)(shou)熱熔化(hua)的有機硅樹(shu)脂粘(zhan)性變小，而(er)特種熱敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱熔化(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜(mo)剝離的同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨(sui)著(zhu)壓力的卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速(su)冷卻固(gu)(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固(gu)(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。