燙金基(ji)本(ben)工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化鋁(lv)被燙印(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)(de)狀態(tai)下，電(dian)化鋁(lv)受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化，此(ci)時受熱(re)熔(rong)(rong)化的(de)(de)有機(ji)硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)熔(rong)(rong)化后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)化鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓(ya)力的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速(su)冷(leng)卻固化，鋁(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一個燙印(yin)過程。