燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)層和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂(zhi)(zhi)粘(zhan)性變小，而(er)特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜(mo)剝離(li)的(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻(que)固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)(gu)地附(fu)著在承(cheng)印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。