燙(tang)金基(ji)(ji)本工藝是在壓力(li)狀態(tai)，即(ji)電化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)使其(qi)上(shang)熱(re)(re)熔(rong)性的(de)有(you)機(ji)硅樹脂層和膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘性變小，而(er)特種熱(re)(re)敏膠粘劑(ji)受(shou)熱(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘性增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了(le)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)卸除，膠粘劑(ji)迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附(fu)著(zhu)在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。