燙金基(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙印(yin)版、承印(yin)物(wu)壓(ya)住的狀(zhuang)態(tai)下(xia)，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性(xing)(xing)的有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)(ji)熔化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹脂(zhi)粘性(xing)(xing)變小，而特種(zhong)熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后粘性(xing)(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝(bo)離的同(tong)時轉印(yin)到(dao)了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力的卸除，膠(jiao)粘劑(ji)(ji)迅(xun)速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固地附(fu)著在(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完(wan)成一個燙印(yin)過程。