燙金基(ji)本工藝是在壓力狀態，即(ji)電化(hua)(hua)(hua)鋁被燙印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住(zhu)的(de)(de)狀態下(xia)，電化(hua)(hua)(hua)鋁受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)性的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機(ji)硅樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘劑受(shou)(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了(le)承(cheng)印(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)(de)卸除(chu)，膠(jiao)粘劑迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)物上，完成一個燙印(yin)(yin)過程。