燙(tang)金基(ji)本工藝(yi)是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物壓(ya)住的狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其上熱熔(rong)(rong)性的有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)層和(he)膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的有(you)機硅(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變(bian)小，而特種熱敏膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物上。隨著壓(ya)力(li)的卸除(chu)，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地附著在承印(yin)(yin)物上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程。