燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性的(de)(de)有(you)機硅樹脂(zhi)層和膠牯劑(ji)熔化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔化(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠粘(zhan)劑(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)后粘(zhan)性增(zeng)加，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)(de)卸除，膠粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。