燙金基(ji)本工藝是(shi)在壓力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被燙印(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁受熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)有機硅樹脂層和膠牯(gu)劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘性變小，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使得(de)鋁層與電(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)卸(xie)除，膠粘劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁層牢固地(di)附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)(shang)，完(wan)成一(yi)個燙印(yin)(yin)過程。