燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀(zhuang)態，即(ji)電(dian)(dian)化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的狀(zhuang)態下，電(dian)(dian)化(hua)鋁受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)性的有機硅樹(shu)(shu)脂層(ceng)和膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)的有機硅樹(shu)(shu)脂粘性變(bian)小，而(er)特種熱(re)敏膠粘劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘性增(zeng)加，使得鋁層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的同時轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的卸(xie)除(chu)，膠粘劑(ji)(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)牢固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。