燙金基本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙印版、承(cheng)印物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態(tai)下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)熔性的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變(bian)小，而特種熱(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加(jia)，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)同(tong)時轉印到(dao)了(le)承(cheng)印物(wu)上。隨(sui)著壓(ya)力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著在(zai)承(cheng)印物(wu)上，完成(cheng)一個(ge)燙印過程。