燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印版、承(cheng)印物壓(ya)住(zhu)的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使其上(shang)熱熔(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂層(ceng)和(he)膠牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)(hua)，此時受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅樹(shu)脂粘性(xing)變小，而特種熱敏(min)膠粘劑(ji)受熱熔(rong)化(hua)(hua)(hua)后(hou)粘性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)(de)同時轉印到了承(cheng)印物上(shang)。隨著壓(ya)力(li)的(de)(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢固地附(fu)著在承(cheng)印物上(shang)，完(wan)成一(yi)個燙(tang)印過程(cheng)。