燙(tang)金基本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)(ya)力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔性(xing)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠牯(gu)劑(ji)熔化(hua)，此(ci)時(shi)受熱(re)熔化(hua)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘性(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠粘劑(ji)受熱(re)熔化(hua)后粘性(xing)增(zeng)加，使得鋁層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁基膜剝(bo)離(li)的(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)(ya)力(li)的(de)卸除(chu)，膠粘劑(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)，鋁層(ceng)牢固地附著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。