江蘇(su)宇(yu)宏紡織品印(yin)花有限公司(si)
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燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在壓力(li)狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物壓住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱使其(qi)上(shang)熱熔(rong)性的(de)(de)有機硅樹脂層和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此(ci)時受(shou)熱熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱敏(min)膠粘(zhan)劑受(shou)熱熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)(de)同時轉印(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力(li)的(de)(de)卸除(chu)，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在承(cheng)(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)(tang)印(yin)過(guo)程。
