燙(tang)(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔性的(de)有(you)機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有(you)機(ji)硅樹脂粘性變小(xiao)，而特種(zhong)熱(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)(re)(re)熔化(hua)(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)。隨(sui)著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速冷(leng)卻(que)固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固(gu)地附(fu)著在承印(yin)(yin)物(wu)(wu)上(shang)，完成一個燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程。