燙金基(ji)本工藝是在壓(ya)力(li)狀態，即電化(hua)(hua)鋁被燙印(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住(zhu)的(de)狀態下，電化(hua)(hua)鋁受(shou)(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔性(xing)的(de)有機硅(gui)樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變小(xiao)，而特(te)種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受(shou)(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)增加，使(shi)得鋁層與電化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力(li)的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁層牢固(gu)地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。