燙金(jin)基本工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓住(zhu)的狀(zhuang)態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)(re)使其上熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)的有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)的有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性(xing)變(bian)小(xiao)，而特種熱(re)(re)(re)(re)敏(min)膠粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)(lv)基膜(mo)剝離的同時轉印(yin)(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力的卸除(chu)，膠粘(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)(lv)(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上，完成一個(ge)燙印(yin)(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。