燙金(jin)基(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓力狀態，即電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)被燙印版(ban)、承(cheng)印物(wu)壓住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅(gui)(gui)樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)性(xing)(xing)變小，而(er)特種熱(re)(re)(re)(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑受(shou)熱(re)(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)后粘(zhan)性(xing)(xing)增加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝(bo)離(li)的(de)(de)同時轉印到(dao)了承(cheng)印物(wu)上。隨著(zhu)壓力的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑迅速冷卻固(gu)(gu)化(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固(gu)(gu)地附著(zhu)在(zai)承(cheng)印物(wu)上，完成一個(ge)燙印過(guo)程。