燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓力狀態，即電化鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)版、承印(yin)物壓住的(de)狀態下(xia)，電化鋁(lv)(lv)受熱(re)使其上(shang)(shang)熱(re)熔(rong)性(xing)(xing)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)層和膠(jiao)牯劑熔(rong)化，此(ci)時受熱(re)熔(rong)化的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)變小(xiao)，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受熱(re)熔(rong)化后粘(zhan)(zhan)性(xing)(xing)增(zeng)加，使得鋁(lv)(lv)層與電化鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉印(yin)到了承印(yin)物上(shang)(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻(que)固化，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固地(di)附著在(zai)承印(yin)物上(shang)(shang)，完(wan)成一(yi)個燙(tang)印(yin)過(guo)程。