燙金基(ji)本工藝是(shi)在壓力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被(bei)燙印(yin)(yin)(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物壓住的狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁受熱使其(qi)上熱熔(rong)性(xing)(xing)的有機硅樹(shu)脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)化(hua)(hua)的有機硅樹(shu)脂粘性(xing)(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱熔(rong)化(hua)(hua)后粘性(xing)(xing)增加(jia)，使得鋁層與電(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)膜剝(bo)離的同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓力的卸除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速(su)冷(leng)卻固化(hua)(hua)，鋁層牢固地(di)附著在承(cheng)(cheng)印(yin)(yin)(yin)(yin)物上，完成一個燙印(yin)(yin)(yin)(yin)過程。