燙金基(ji)本(ben)工藝是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)(re)(re)使(shi)其上熱(re)(re)(re)熔(rong)性的(de)有機硅樹(shu)(shu)脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)(shu)脂粘性變(bian)小，而(er)特種熱(re)(re)(re)敏膠粘劑受(shou)熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使(shi)得鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著壓力的(de)卸除，膠粘劑迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在承印(yin)(yin)物(wu)上，完(wan)成一個(ge)燙印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。