燙(tang)金基(ji)本(ben)工藝是在(zai)壓力狀(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其上熱熔性(xing)的(de)(de)有(you)機硅樹脂層(ceng)和膠牯劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔化(hua)(hua)的(de)(de)有(you)機硅樹脂粘性(xing)變(bian)小，而(er)特種熱敏膠粘劑(ji)受熱熔化(hua)(hua)后粘性(xing)增加，使得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝(bo)離(li)的(de)(de)同時(shi)轉印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上。隨著壓力的(de)(de)卸除，膠粘劑(ji)迅速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。