燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓力狀態，即(ji)電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物(wu)壓住(zhu)的狀態下，電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱(re)(re)(re)使其上(shang)熱(re)(re)(re)熔(rong)性的有機(ji)硅樹脂層(ceng)和膠牯劑熔(rong)化(hua)(hua)，此時受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)的有機(ji)硅樹脂粘性變小，而特種熱(re)(re)(re)敏膠粘劑受熱(re)(re)(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離(li)的同時轉印(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著(zhu)壓力的卸(xie)除，膠粘劑迅速冷卻(que)固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)牢(lao)固地(di)附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成(cheng)一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程(cheng)。