燙(tang)(tang)金基本工藝是在壓力狀態，即電(dian)化(hua)鋁被(bei)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承(cheng)印(yin)(yin)物壓住的(de)(de)狀態下，電(dian)化(hua)鋁受熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性(xing)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)層(ceng)(ceng)(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)，此時(shi)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)的(de)(de)有機硅樹脂(zhi)粘性(xing)變小，而特(te)種熱(re)敏膠(jiao)粘劑(ji)受熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)后粘性(xing)增加，使得鋁層(ceng)(ceng)(ceng)與電(dian)化(hua)鋁基膜剝離的(de)(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)。隨著(zhu)壓力的(de)(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑(ji)迅(xun)速(su)冷卻固(gu)化(hua)，鋁層(ceng)(ceng)(ceng)牢(lao)固(gu)地附著(zhu)在承(cheng)印(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成一個(ge)燙(tang)(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。