燙(tang)金基(ji)本工藝是在壓(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下(xia)，電(dian)化(hua)鋁(lv)受熱使(shi)其上熱熔(rong)(rong)性的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)層(ceng)和膠(jiao)牯劑熔(rong)(rong)化(hua)，此時受熱熔(rong)(rong)化(hua)的(de)有(you)機硅樹(shu)脂(zhi)粘(zhan)(zhan)性變小，而(er)特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑受熱熔(rong)(rong)化(hua)后(hou)粘(zhan)(zhan)性增加，使(shi)得(de)鋁(lv)層(ceng)與電(dian)化(hua)鋁(lv)基(ji)膜剝(bo)離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了承印(yin)(yin)物(wu)上。隨(sui)著(zhu)壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)劑迅速冷卻固化(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢(lao)固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)過(guo)程。