燙(tang)金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)壓力狀態，即(ji)電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版(ban)、承印(yin)(yin)物壓住的(de)狀態下，電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使其(qi)上(shang)熱熔性(xing)的(de)有(you)機硅樹脂層(ceng)(ceng)和(he)膠(jiao)(jiao)牯(gu)劑(ji)熔化(hua)(hua)，此時受熱熔化(hua)(hua)的(de)有(you)機硅樹脂粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增加，使得鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)與電(dian)(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層(ceng)(ceng)牢固(gu)地附(fu)著在(zai)承印(yin)(yin)物上(shang)，完成一(yi)個燙(tang)印(yin)(yin)過程。